Líquido para Eliminar Pegamento de Circuitos BGA IC BAKU-127
Hazte con el Líquido para Eliminar Pegamento de Circuitos BGA IC BAKU-127, y facilita la extracción de tus componentes electrónicos.
Especificaciones
-Capacidad: 20ml
-Elimina cualquier resina adherida
-No contiene derivados de Benceno
-No causa daños a los circuitos
-Dimensiones: 76 x 29 x 29 mm
Contenido
-x1 Líquido para Eliminar Pegamento de Circuitos BGA IC BAKU-127
Garantía
2 años
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